VIA Embedded – Führung bei Integration und Miniaturisierung

Durch das Setzen der Industrienormen für Leistung je Watt, Energieeffizienz, reichhaltige Integration und erweiterte Hardwaresicherheit sind VIA embedded Prozessorplattformen als Inspiration einer neuen Generation von embedded und persönlichen Elektronikgeräten konzipiert, welche die x86 Architektur in innovative Anwendungen und neue Märkte erweitern. Durch das Angebot einer reichhaltigen Mischung aus ultragering verbrauchenden Prozessoren, ausstattungsreichen Chipsätzen und vollständigem Zubehör von Companionchips in ultrakompakten Designs gilt VIA als der Industrieführer bei Integration und Miniaturisierung.

Durch die Verbindung eines reichhaltigen und abwechslungsreichen Silicon-Portfolios mit umfassenden Softwareressourcen und innovativen Referenzdesigns unterstützen VIA embedded Prozessorplattformen Entwickler, um ihre neuen Produkte schnell und mit minimalen R&D-Kosten auf den Markt zu bringen. Als Führer bei Integration und Miniaturisierung bietet VIA ebenfalls eine Palette ultrakompakter Formfaktor embedded Platinen an, welche VIA Prozessoren und Chipsätze zur Schaffung standardisierter Plattformen für Marktlösungen verschmelzen.

Als Teil der VIA Green Computing Initiative ist alles VIA Silicon und die meisten embedded Platinenprodukte in bleifreier Paketoption lieferbar.